Bei ZEISS schlägt das Herz der Digitalisierung. Mehr als 80 Prozent aller Mikrochips weltweit werden mit Lithographie-Optiken von ZEISS hergestellt – und die entstehen genau hier, in Oberkochen. „Die Menschen, die in unserer Halbleiterfertigungssparte forschen, entwickeln und produzieren, ermöglichen Künstliche Intelligenz, autonomes Fah-ren, Industrie 4.0 und 5G-Netze – ganz zu schweigen von umweltfreundlichen und intelligenten Anwendungen wie Smart Home“, erklärt Andreas Pecher, Mitglied des ZEISS Vorstands und Leiter der Halbleiterfertigungssparte. Oberkochen mag zwar nicht das „echte“ Silicon Valley sein, aber: Es ist eines der wichtigsten Zentren der weltweiten Digitalisierung. Wer hier arbeitet, gestaltet die Zukunft.
Der Grund ist simpel: Ohne die Technologie, die in Oberkochen entsteht, ist die Digitalisierung überhaupt nicht möglich. Die ZEISS Halbleiterfertigungssparte entwickelt und fertigt unter anderem EUV-Lithographie-Systeme, mit denen weltweit einzigartig feine Halbleiterstrukturen hergestellt werden können. Die optischen Systeme von ZEISS sind notwendig, um immer kleinere, leistungsfähigere und energieeffizientere Chips herzustellen. Für die Produktion dieser Mikrochips ist EUV-Licht notwendig. Dieses entsteht, wenn der stärkste gepulste Industrielaser der Welt von TRUMPF einen Zinntropfen beschießt. Dadurch wird Plasma mit einer Temperatur von rund 220.000 Grad Celsius gezündet – das ist fast 40-mal heißer als die durchschnittliche Oberflächentemperatur der Sonne. Dieses Plasma sendet extrem kurzwelliges Ultraviolettlicht (eben: EUV) aus und wird über die präzisesten und stabilsten Spiegel der Welt von ZEISS gelenkt. „Skaliert auf die Größe Deutschlands, würde deren Oberflächengenauigkeit maximal einen Zehntel millimeter abweichen“, erläutert Pecher. Die dazugehörenden Sensoren und Aktuatoren arbeiten derart präzise, dass ein auf diese Spiegel gelenkter Laserstrahl einen Golfball auf dem Mond treffen könnte. „Mit Messmaschinen so groß wie Reisebusse erkennen unsere Systeme inzwischen einzelne Atomlagen auf den Spiegeloberflächen“, so Pecher.
In den EUV-Anlagen werden mit Fotolack beschichtete Siliziumscheiben (sog. Wafer) mit EUV-Licht in einer Wellenlänge von exakt 13,5 Nanometern belichtet. Dabei entstehen nanofeine Strukturen: In Summe kommen mehrere Milliarden Transistoren auf einen Quadratzentimeter. Die Halbleiterstrukturen sind dabei 5.000-mal feiner als ein menschliches Haar. Sie bilden die Grundlage für die weltweite Digitalisierung.
Weltweit einziger Hersteller für EUV-Lithographie-Maschinen ist die niederländische Firma ASML, die als Integrator die Architektur des Gesamtsystems und insbesondere die EUV-Quelle entworfen hat. ASML und ZEISS sind seit einem Vierteljahrhundert strategische Partner und haben mit Weitsicht und Durchhaltevermögen die EUV-Technologie zur Serienreife gebracht – zusammen mit einem europäischen Hochtechnologienetzwerk.
»Halbleitertechnik ist ein Gemeinschaftswerk.«
Andreas Pecher
Mitglied des ZEISS Vorstands und
Leiter der Halbleiterfertigungssparte
Die Entwicklung und Produktion der weltweit einzigartigen EUV-Lithographie-Systeme ist „eine Herkulesaufgabe und nur mit einer gemeinsamen Kraftanstrengung zu bewältigen“, erklärt der Chef der Halbleiterfertigungssparte. Deshalb arbeite man neben den genannten Firmen mit weiteren Unternehmen und der Wissenschaft zusammen: Derzeit sind das mehr als 1.200 Partner aus 35 Ländern. Dazu zählen asiatische und amerikanische Weltkonzerne ebenso wie europäische Start-ups und deutsche Familienunternehmen. „Wir sind stolz darauf, zusammen mit den weltweit innovativsten Unternehmen am Fortschritt zu arbeiten. Gemeinsam ermöglichen wir die Zukunft der Megatrends von morgen. Das Herz der Digitalisierung schlägt in Oberkochen“, so Pecher.
Jobmotor ZEISS: knapp 2.000 neue Jobs
Seit dem Start der EUV-Entwicklung 1995 sind nur in der Halbleiterfertigungssparte mehr als 2.000 neue Hochtechnologie-Arbeitsplätze entstanden und mehr als 2.000 Patente allein in diesem Bereich angemeldet worden. „ZEISS ist ein internationaler Jobmotor“, unterstreicht Pecher. In Zahlen bedeutet das: Im vergangenen Geschäftsjahr wurden in der Halbleiterfertigungssparte mehr als 800 neue Stellen besetzt. Mehr als 500 weitere Arbeitsplätze sind dort derzeit ausgeschrieben. Blickt man über die Halbleiterfertigungssparte hinaus, sind es knapp 2.000 Stellen, die ZEISS aktuell in Deutschland ausgeschrieben hat.
»Wir freuen uns auf viele neue Erfinderinnen, Pioniere und Macher in unseren Teams.«
Dr. Peter Kürz
Leiter Field of Business
High-NA EUV bei ZEISS
„Für eine Fortsetzung unseres Erfolges suchen wir Spezialisten aus Naturwissenschaften, der Software-Entwicklung und nicht zuletzt auch für die Produktion – wir freuen uns auf viele neue Erfinderinnen, Pioniere und Macher in unseren Teams“, sagt Dr. Peter Kürz. Als Leiter des Bereichs High-NA EUV ist er für die Entwicklung der nächsten Generation von EUV-Optiken (High-NA) verantwortlich.
Kürz ist einer der Köpfe hinter der EUV-Technologie. „Die Entwicklung der EUV-Technologie war ein Marathon – und ist heute ein Erfolg europäischer Zusammenarbeit“, erklärt Kürz, der 1999 die Leitung des EUV-Programms bei ZEISS übernahm.
Dass ZEISS so kontinuierlich an der EUV-Technologie forschen konnte, ist auch der Unternehmensform zu verdanken. Als Dachgesellschaft gehört die Carl Zeiss AG zu 100 Prozent der Carl-Zeiss-Stiftung. Diese kann, anders als quartalsweise planende börsennotierte Unternehmen, Entwicklungen mit Weitblick vorantreiben. So investiert ZEISS seit vielen Jahren mehr als zehn Prozent des Umsatzes in Forschung und Entwicklung.
Wesentlicher Bestandteil des Erfolgs von ZEISS – der Umsatz lag im zurückliegenden Geschäftsjahr bei mehr als 7,5 Milliarden Euro – sind die Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter. Mit Blick auf die Halbleiterfertigungssparte erläutert Pecher: „Als Technologieunternehmen fördert ZEISS Mitarbeitende langfristig.“ Darüber hinaus bieten der langjährige Erfolg, die Marktposition von ZEISS sowie eine kontinuierlich weiterwachsende Nachfrage nach IT-Komponenten eine hervorragende Basis für die Entwicklung unseres Unternehmens und somit unserer Mitarbeitenden.“ Hinzu kämen flache Hierarchien plus Freiraum und Verantwortung. Und nicht zuletzt: „sinnstiftende Aufgaben“, wie Pecher erklärt. Denn: „Wer an einer Hightech-Spiegelfassung, an der CNC-Ansteuerung oder an einer extrem reflektierenden Oberfläche arbeitet, gestaltet ein Stück Zukunft. Oder konkreter: ermöglicht die nächste Mikrochip-Generation, den nächsten Technologiesprung und damit die Trends von morgen wie 5G, autonomes Fahren oder Künstliche Intelligenz.“
»Wir leben von den Ideen, der Leidenschaft und dem Engagement unserer Mitarbeitenden.«
Andreas Pecher
Mitglied des ZEISS Vorstands und
Leiter der Halbleiterfertigungssparte
Und es geht noch weiter. ZEISS arbeitet bereits heute an der Technologie, mit der die nächste Generation von Mikrochips gefertigt werden soll: High-NA EUV. „Wir stehen vor einem spannenden Übergang auf die nächste Technologie, mit der Chiphersteller künftig noch leistungsfähigere Mikrochips herstellen können“, erklärt Kürz. Möglich macht diese Quantensprünge das ZEISS Team: „Wir leben von den Ideen, der Leidenschaft und dem Engagement unserer Mitarbeitenden“, betont Pecher. ZEISS unterstützt seine Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter deshalb in vielerlei Hinsicht: Die Unternehmensgruppe bietet eine sehr gute Bezahlung sowie persönliche Förderprogramme und Fort- und Weiterbildungsmöglichkeiten. Aufgaben und Verantwortung werden individuell maßgeschneidert. Nicht zuletzt wird auch auf eine ausgeprägte Unternehmenskultur, in der ein wertschätzender Umgang miteinander und der Teamgedanke besonders zählen, Wert gelegt. Gerade Letzteres sei auch in der Halbleiterfertigungssparte enorm wichtig, denn „Halbleitertechnik ist ein Gemeinschaftswerk und der ZEISS Erfolg eine Team-Leistung“, betont Pecher.
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